Tecnología de circuito de película delgada
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Tecnología de circuito de película delgada

La tecnología de circuitos de película delgada utiliza procesos de deposición de películas delgadas, fotolitografía, grabado y metalización para formar líneas conductoras a escala de micras-en la superficie de materiales basados ​​en cerámica, vidrio o silicio-, lo que permite una integración electrónica de alta-densidad y alta-confiabilidad.
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Descripción

Parámetros técnicos

Introducción del producto

 

La tecnología de circuitos de película delgada utiliza procesos de deposición de películas delgadas, fotolitografía, grabado y metalización para formar líneas conductoras a escala de micras-en la superficie de materiales basados ​​en cerámica, vidrio o silicio-, lo que permite una integración electrónica de alta-densidad y alta-confiabilidad.

 

Ventajas del producto

 

Alta precisión lineal:Utilizando fotolitografía de precisión y procesos de deposición al vacío, los anchos y espacios de línea estándar pueden alcanzar los 20 μm, y proyectos especiales alcanzan niveles de 10 μm.

Pérdida de señal baja:Las películas delgadas de metal de alta-pureza y el diseño de líneas finas reducen la resistencia y la pérdida de transmisión, lo que lo hace adecuado para comunicaciones 5G, ondas milimétricas-y sistemas electrónicos de alta-velocidad.

Excelente disipación de calor:Combinado con sustratos de alta conductividad térmica, como alúmina y nitruro de aluminio, el calor se puede disipar rápidamente, lo que reduce la temperatura del dispositivo y mejora la estabilidad del sistema.

 

Por qué la tecnología de película delgada

Mayor integración

Admite el diseño de circuitos de alta-densidad, lo que reduce el tamaño del producto.

Rendimiento eléctrico superior

Reduce la pérdida de señal y mejora la eficiencia de transmisión.

Gestión térmica reforzada

Mejora la disipación de calor para dispositivos de energía.

Vida útil más larga

Reduce la tasa de fallas y los costos de mantenimiento.

 

Opciones de materiales

 

Materiales de sustrato:Alúmina (Al₂O₃), Nitruro de aluminio (AlN), Nitruro de silicio (Si₃N₄), Vidrio-Cerámica.

Sistemas Metálicos:Oro, Plata, Cobre, Níquel, Platino y Estructuras Metálicas Multicapa personalizadas.

 

Capacidades tecnológicas

 

Deposición de película delgada:Admite la fabricación de diversas películas metálicas y funcionales.

Litografía de precisión:Habilita el patrón de circuito a nivel de micrones-.

Grabado de precisión:Garantiza las dimensiones y la consistencia del circuito.

Metalización de superficies:Admite enchapado en oro, enchapado en plata y procesamiento ENIG.

Integración multicapa:Admite diseños de estructuras de una sola-capa, de dos-capas y de varias capas.

 

Especificaciones técnicas

 

Artículo

Especificación

Ancho/espaciado de línea típico

20/20 μm

Capacidad avanzada

Hasta 10/10 μm*

Materiales de sustrato

Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, Vidrio

Sistemas Metálicos

Au, Ag, Cu, Ni, PT

Capas de circuito

Simple / Doble / Multicapa

Temperatura de funcionamiento

-55 grados a 300 grados

Acabado superficial

ENIG, Chapado en oro, Chapado en plata

Espesor de metalización

Personalizado

Diseño personalizado

Disponible

 

Seguro de calidad

Gestión del sistema de calidad

Control total-de procesos según los estándares ISO.

Trazabilidad de Materias Primas

Gestión de lotes y trazabilidad{0}}completa del proceso.

Verificación de confiabilidad

Admite ciclos térmicos, calor húmedo y pruebas de rendimiento eléctrico.

Control de conformidad

Garantiza la estabilidad del suministro-a largo plazo.

 

Industrias de aplicación

 

Embalaje de semiconductores:Se utiliza para interconexiones de alta-densidad y sustratos de embalaje avanzados.

Electrónica de potencia:Utilizado en IGBT, SiC y módulos de potencia.

Comunicación RF:Adecuado para sistemas 5G, de ondas milimétricas-y de radar.

Electrónica automotriz:Se utiliza en vehículos de nueva energía y módulos de grado automotor-.

Electrónica Médica:Cumple con los requisitos de los dispositivos electrónicos de alta-confiabilidad.

Aeroespacial:Adecuado para aplicaciones en entornos complejos y de alta-temperatura.

 

Capacidades de personalización

 

Personalización de dibujo:Admite el desarrollo de archivos Gerber y CAD.

Personalización de materiales:Selección de materiales en función de los requisitos de conductividad térmica y rendimiento eléctrico.

Optimización de la estructura:Admite diseño de circuitos y estructuras multi-capas.

Muestra para producción en masa:Proporciona-servicios de desarrollo integrales.

 

Fortaleza de la empresa

 

20+ años de experiencia en fabricación
Fundada en 2003, especializada en I+D y fabricación de nuevos materiales inorgánicos, con más de 20 años de experiencia en el sector.

Capacidad de producción estable
Posee una base de producción a gran-escala y un sistema de fabricación completo, lo que respalda adquisiciones estables a largo plazo-de clientes globales.

Equipo profesional de I + D
Tiene capacidades de I+D de materiales y optimización del rendimiento, proporcionando soluciones personalizadas.

Estricto control de calidad
Equipado con equipos de prueba avanzados, controlando estrictamente la calidad del producto y la estabilidad del lote.

Experiencia de exportación global
Los productos se exportan a mercados extranjeros, con servicios de exportación maduros y capacidades de atención al cliente.

Soluciones personalizadas
Admite la personalización de las especificaciones del producto, el rendimiento y los requisitos de aplicación para satisfacer las diversas necesidades de los clientes.

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿Qué materiales de sustrato pueden proporcionar?

R: Podemos proporcionar sustratos como alúmina (Al₂O₃), nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si₃N₄) y sustratos de vitrocerámica-y podemos recomendar soluciones adecuadas según los requisitos de conductividad térmica, aislamiento y costos.

P: ¿Cuál es el ancho y el espacio entre líneas mínimos que puede lograr?

R: Nuestra capacidad de producción estándar es de 20/20 μm. Se pueden proporcionar soluciones de mayor precisión para proyectos especiales, dependiendo del diseño del producto y la evaluación del proceso.

P: ¿Admiten la fabricación de circuitos de película delgada-de una sola-capa y de varias-capas?

R: Admitimos estructuras de circuitos de película delgada- de una sola-capa, de dos-capas y de varias-capas-y podemos personalizar el desarrollo de acuerdo con los requisitos de integración del producto y de la aplicación.

P: ¿Se puede personalizar la producción según los dibujos del cliente?

R: Sí. Admitimos archivos Gerber, CAD y otros archivos de ingeniería, y brindamos servicios de revisión DFM, selección de materiales y optimización estructural.

P: ¿Admiten la producción de muestras y de prueba de lotes-pequeños?

R: Apoyamos la creación rápida de prototipos y la producción de pruebas por lotes pequeños-, lo que ayuda a los clientes a acortar los ciclos de desarrollo de productos y reducir los riesgos de I+D en las primeras etapas-.

P: ¿A qué pruebas de confiabilidad se someterán los productos?

R: Podemos realizar pruebas de ciclos térmicos, envejecimiento por calor húmedo, adherencia, rendimiento eléctrico y confiabilidad ambiental de acuerdo con los requisitos del proyecto, y proporcionar informes de pruebas relevantes.

P: ¿Para qué industrias son adecuados nuestros productos?

R: Ampliamente utilizado en embalajes de semiconductores, módulos de potencia IGBT/SiC, comunicaciones 5G, electrónica automotriz, equipos médicos y aeroespacial.

P: ¿Cuál es su ciclo de entrega?

R: El tiempo de entrega estándar de las muestras suele ser de 2 a 3 semanas. El tiempo de entrega para pedidos al por mayor depende de la estructura del producto y la cantidad del pedido. Podemos apoyar el desarrollo de proyectos urgentes.

P: ¿Pueden garantizar un suministro estable-a largo plazo?

R: Contamos con un sistema completo de gestión de calidad y cadena de suministro para satisfacer las necesidades de suministro continuo de proyectos a largo plazo-y clientes de compras al por mayor.

P: ¿Se puede firmar un acuerdo de confidencialidad (NDA)?

R: Sí. Respetamos los derechos de propiedad intelectual de nuestros clientes y podemos firmar acuerdos de confidencialidad, protegiendo estrictamente la seguridad de los dibujos, documentos técnicos y datos del proyecto de los clientes.

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