Tecnología de circuito de película delgada
Descripción
Parámetros técnicos
Introducción del producto
La tecnología de circuitos de película delgada utiliza procesos de deposición de películas delgadas, fotolitografía, grabado y metalización para formar líneas conductoras a escala de micras-en la superficie de materiales basados en cerámica, vidrio o silicio-, lo que permite una integración electrónica de alta-densidad y alta-confiabilidad.
Ventajas del producto
Alta precisión lineal:Utilizando fotolitografía de precisión y procesos de deposición al vacío, los anchos y espacios de línea estándar pueden alcanzar los 20 μm, y proyectos especiales alcanzan niveles de 10 μm.
Pérdida de señal baja:Las películas delgadas de metal de alta-pureza y el diseño de líneas finas reducen la resistencia y la pérdida de transmisión, lo que lo hace adecuado para comunicaciones 5G, ondas milimétricas-y sistemas electrónicos de alta-velocidad.
Excelente disipación de calor:Combinado con sustratos de alta conductividad térmica, como alúmina y nitruro de aluminio, el calor se puede disipar rápidamente, lo que reduce la temperatura del dispositivo y mejora la estabilidad del sistema.
Por qué la tecnología de película delgada
Mayor integración
Admite el diseño de circuitos de alta-densidad, lo que reduce el tamaño del producto.
Rendimiento eléctrico superior
Reduce la pérdida de señal y mejora la eficiencia de transmisión.
Gestión térmica reforzada
Mejora la disipación de calor para dispositivos de energía.
Vida útil más larga
Reduce la tasa de fallas y los costos de mantenimiento.
Opciones de materiales
Materiales de sustrato:Alúmina (Al₂O₃), Nitruro de aluminio (AlN), Nitruro de silicio (Si₃N₄), Vidrio-Cerámica.
Sistemas Metálicos:Oro, Plata, Cobre, Níquel, Platino y Estructuras Metálicas Multicapa personalizadas.
Capacidades tecnológicas
Deposición de película delgada:Admite la fabricación de diversas películas metálicas y funcionales.
Litografía de precisión:Habilita el patrón de circuito a nivel de micrones-.
Grabado de precisión:Garantiza las dimensiones y la consistencia del circuito.
Metalización de superficies:Admite enchapado en oro, enchapado en plata y procesamiento ENIG.
Integración multicapa:Admite diseños de estructuras de una sola-capa, de dos-capas y de varias capas.
Especificaciones técnicas
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Artículo |
Especificación |
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Ancho/espaciado de línea típico |
20/20 μm |
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Capacidad avanzada |
Hasta 10/10 μm* |
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Materiales de sustrato |
Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, Vidrio |
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Sistemas Metálicos |
Au, Ag, Cu, Ni, PT |
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Capas de circuito |
Simple / Doble / Multicapa |
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Temperatura de funcionamiento |
-55 grados a 300 grados |
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Acabado superficial |
ENIG, Chapado en oro, Chapado en plata |
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Espesor de metalización |
Personalizado |
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Diseño personalizado |
Disponible |
Seguro de calidad
Gestión del sistema de calidad
Control total-de procesos según los estándares ISO.
Trazabilidad de Materias Primas
Gestión de lotes y trazabilidad{0}}completa del proceso.
Verificación de confiabilidad
Admite ciclos térmicos, calor húmedo y pruebas de rendimiento eléctrico.
Control de conformidad
Garantiza la estabilidad del suministro-a largo plazo.
Industrias de aplicación
Embalaje de semiconductores:Se utiliza para interconexiones de alta-densidad y sustratos de embalaje avanzados.
Electrónica de potencia:Utilizado en IGBT, SiC y módulos de potencia.
Comunicación RF:Adecuado para sistemas 5G, de ondas milimétricas-y de radar.
Electrónica automotriz:Se utiliza en vehículos de nueva energía y módulos de grado automotor-.
Electrónica Médica:Cumple con los requisitos de los dispositivos electrónicos de alta-confiabilidad.
Aeroespacial:Adecuado para aplicaciones en entornos complejos y de alta-temperatura.
Capacidades de personalización
Personalización de dibujo:Admite el desarrollo de archivos Gerber y CAD.
Personalización de materiales:Selección de materiales en función de los requisitos de conductividad térmica y rendimiento eléctrico.
Optimización de la estructura:Admite diseño de circuitos y estructuras multi-capas.
Muestra para producción en masa:Proporciona-servicios de desarrollo integrales.
Fortaleza de la empresa
20+ años de experiencia en fabricación
Fundada en 2003, especializada en I+D y fabricación de nuevos materiales inorgánicos, con más de 20 años de experiencia en el sector.
Capacidad de producción estable
Posee una base de producción a gran-escala y un sistema de fabricación completo, lo que respalda adquisiciones estables a largo plazo-de clientes globales.
Equipo profesional de I + D
Tiene capacidades de I+D de materiales y optimización del rendimiento, proporcionando soluciones personalizadas.
Estricto control de calidad
Equipado con equipos de prueba avanzados, controlando estrictamente la calidad del producto y la estabilidad del lote.
Experiencia de exportación global
Los productos se exportan a mercados extranjeros, con servicios de exportación maduros y capacidades de atención al cliente.
Soluciones personalizadas
Admite la personalización de las especificaciones del producto, el rendimiento y los requisitos de aplicación para satisfacer las diversas necesidades de los clientes.
Preguntas frecuentes
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